解决方案 Solutions

概念图

MES位于系统的核心，是整个制造系统信息的枢纽。它从ERP系统获取生产/交货计划、产品/物料等基础信息，执行实际的生产制造活动。MES负责半导体制造工艺（存储器、非存储器、晶圆代工、LED等晶圆加工及封装）的全过程，取代传统的流程卡（Traveler Sheet）和作业单（Run Sheet）。

硬件配置图

主要特点：与SAP、Oracle等ERP系统对接，实时监控工艺状态，实时查看主要工艺参数趋势，利用条码及RFID实现数据对接，实时LOT追踪管理（LOT Traceability System，涵盖物料入库、生产、出货等）

工艺流程

半导体：芯片详细工艺流程

从晶圆入库到前段工艺、Probe特性检测、后段工艺、封装等主要工艺数据，不仅按晶圆管理，还可细化到最小单位芯片（Chip Level），并支持从芯片到晶圆、Carrier Lot的正向/反向追溯。

软件配置图

fastMES for Semiconductor提供专为半导体工艺设计的流程，不仅可以统一管理拆批、合批、Route及Recipe、参数设置等，还能实时追踪LOT。

主要画面

MES MAIN

按Carrier、晶圆、芯片追踪

Real-Time Quality Analysis

测量实绩分析

芯片良率分析

实时设备运行状况

导入效果

• 2~100%

  生产信息采集
  提升

• 10~100%

  文件业务
  减少

• 5~82%

  生产周期
  缩短

• 2~63%

  质量
  提升

• 3~60%

  生产交期
  缩短

• 3~50%

  在制品库存
  减少