솔루션 Solutions

개념도

MES는 시스템의 중앙에 위치하여 제조시스템 전체 정보의 허브 역할을 담당합니다. ERP 시스템으로부터 생산/납품계획, 제품/자재 등의 기본 정보를 제공받아 실제적인 생산제조활동을 수행합니다. 반도체 제조공정 (메모리, 비메모리, Foundry, LED 등 웨이퍼 가공 및 패키징) 전반의 공정 진행을 담당하고 기존의 Traveler Sheet나 Run Sheet를 대체합니다.

하드웨어 구성도

주요 특징 : SAP, Oracle 등 ERP와의 연동, 실시간 공정 상태 모니터링, 주요 공정 인자 실시간 트렌드 확인, Barcode 및 RF-ID를 활용한 데이터 연동, 실시간 LOT(LOT Traceability System) 추적 관리(자재입고, 생산, 출하 등)

프로세스

반도체 : CHIP 상세 프로세스

웨이퍼 입고에서부터 전반 공정, Probe특성검사, 후반 공정, 패키징 등 주요 공정 데이터를 웨이퍼 단위는 물론 최저 단위인 Chip Level까지 관리하며 Chip Level에서 Wafer, Carrier Lot까지 정방향 / 역방향 추적이 가능합니다.

소프트웨어 구성도

fastMES for Semiconductor는 반도체 공정에 특화된 프로세스이며, 분할, 병합, Route 및 Recipe, Parameter 설정 등의 통합 관리뿐만 아니라 실시간 LOT 추적이 가능합니다.

주요 화면

MES MAIN

Carrier, Wafer, Chip단위 추적

Real-Time Quality Analysis

측정 실적 분석

CHIP 수율 분석

실시간 장비 가동 현황

도입 효과

• 2~100%

  생산정보수집
  향상

• 10~100%

  서류업무
  감소

• 5~82%

  생산주기
  단축

• 2~63%

  품질
  향상

• 3~60%

  생산 리드타임
  감소

• 3~50%

  재공재고
  감소