fastMES for Semiconductor

fastMES for Semiconductor 솔루션은 Wafer를 가공하고 Packaging하는 반도체 기업에 맞게 특화된 MES로서 FAB 전/후반 공정 제어와 웨이퍼 단위까지 레시피 및 특성 관리를 할 수 있는 반도체 전문 솔루션입니다.

Benefit
실시간 공정 정보 수집 분석 / 이상 수율에 대한 정밀 원인 추적 / 고객별 태그 및 성적서 자동 생성 / 고객별 실시간 품질 추적 / 측정 데이터의 자동 품질 판정 / 공정의 표준화 / 규정 준수의 비용 절감 효과

개념도

MES는 시스템의 중앙에 위치하여 제조시스템 전체 정보의 허브 역할을 담당합니다. ERP 시스템으로 부터 생산/납품계획, 제품/자재등의 기본 정보를 제공받아 실제적인 생산제조활동을 수행합니다. 반도체 제조공정 (메모리, 비메모리, Fountry, LED 등 웨이퍼 가공 및 패키징) 전반의 공정 진행을 담당하고 기존의 Traveler Sheet나 Run Sheet를 대체합니다.

개념도

하드웨어 구성도

주요 특징 : SAP, Oracle등 ERP와의 연동, 실시간 공정 상태 모니터링, 주요 공정 인자 실시간 트랜드 확인, Barcode 및 RF-ID를 활용한 데이터 연동, 실시간 LOT(LOT Traceability System) 추적 관리(자재입고,생산,출하등)

하드웨어구성도

프로세스

프로세스

반도체 : CHIP 상세 프로세스

웨이퍼 입고에서부터 전반 공정, Probe특성검사, 후반 공정, 패키징 등 주요 공정 데이타를 웨이퍼 단위는 물론 최저 단위인 Chip Level 까지 관리하며 Chip Level 에서 Wafer, Carrier Lot 까지 정방향 / 역방향 추적이 가능합니다.

프로세스

소프트웨어 구성도

fastMES for Semiconductor는 반도체 공정에 특화된 프로세스이며, 분할, 병합, Route 및 Recipe, Parameter 설정등의 통합 관리 뿐만 아니라 실시간 LOT 추적이 가능합니다.

소프트웨어구성도

주요 화면

도입 효과

2~100%

생산정보수집
향상

10~100%

서류업무
감소

5~82%

생산주기
단축

2~63%

품질
향상

3~60%

생산 리드타임
감소

3~50%

재공재고
감소

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